台积电为何放手CoWoS——它的真正第二护城河在哪里
谷歌下一代TPU采用英特尔EMIB-T封装技术，首次突破台积电2.5D封装市场主导地位。台积电总裁魏哲家对此回应"欢迎"，暗示公司战略正在转向。与此同时，Nvidia面临谷歌、AWS、微软等云厂商自研芯片的挤压，宣布与黑石、贝莱德、高盛等六大金融巨头合作建立5000亿美元融资平台，为AI初创企业和新兴云厂商购买Nvidia GPU提供资金支持。
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507公顷、12座晶圆厂：深入台积电台湾史上最大扩建项目
台积电2026年资本支出上调至600-640亿美元，反映Agentic AI带来的结构性需求。CEO魏哲家对涨价持保守态度，强调客户成功优先，近期大幅提价可能性低。针对Intel在先进封装的竞争，魏哲家态度软化，承认封装产能受限，欢迎竞争者提供灵活性，暗示CoWoS并非绝对护城河。此外，台积电南科沙仑基地将建12座晶圆厂，规划1.4nm甚至1nm工艺，系其史上最大扩建项目。 
独家：为何台积电初代CoPoS可能是无玻璃方案
独家披露台积电首代CoPoS可能采用玻璃-less方案，打破行业传言。高通CEO透露其AI ASIC利用HBC技术避开昂贵标准HBM，实际与南亚科合作定制HBM，预计2029年数据中心AI收入达150亿美元。内存巨头面临反垄断诉讼，苹果涨价引发供应链博弈。
为何英伟达推动800V直流电可能复兴台积电放弃的行业
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