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足以影响市场的半导体供应链情报——从台湾发出、第一时间以英文报道。

黄仁勋是否骗了所有人？黑天鹅逼近，今年最大的 AI 股票意外不是台积电

<p>大家好：</p><p>本周我将休假。</p><p>因此，本期通讯精选了我上周对旭腾旭股份有限公司首席信息官Jonah Cheng（程正樺）的采访内容，他被大家亲切地称为“船长”。</p><p>“船长”上一次做客我的节目还是在去年年底。时隔近一年，这位以大胆前瞻观点著称的前瑞银半导体分析师，再次带来了全新的见解：</p><ol><li>11月美国中期选举对台湾科技产业的潜在影响，可能超过两年前的总统大选，堪称近年来最大的黑天鹅事件。</li><li>此前备受关注的台积电与英特尔在超大规模先进封装领域的竞争，其实是一个伪命题。而大家或许都被黄仁勋的“声东击西”所误导了。</li><li>今年以来最令他感到意外的发展，来自一位AI供应链中的意想不到的新秀……</li></ol><p>请继续阅读本期通讯，祝大家中秋快乐！</p>
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半导体系列第3期：深入台积电"白埔计划"及其背后暴露的隐藏议程

TSMC 计划在高雄白埔（原台糖白埔农场）建立先进封装验证线，采用全新研发模式：不生产商用产品，而是邀请设备供应商入驻共同开发与验证。 文章结合 TSMC 联席运营长秦永沛的公开信息，挖掘选址背后的土地来源与园区规划逻辑，并追溯该计划在 Semicon Taiwan 2026 一场非既定议程会议中首次浮出水面。 同时穿插了 Jensen Huang 与 Trump 的公开电话风波，以及 CIO 对 AI 牛市可能因美国中期选举而转向的预警，将 TSMC 布局置于更广泛的 AI 地缘政治与供应链叙事中。
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Semicon系列二：联发科为何组建由Intel和苹果老兵组成的新团队

苹果发布首款折叠屏iPhone Duo，起售价1999美元，铰链折痕几乎不可见但相机仅支持2倍变焦。华为同步推出Mate XT2三折叠，搭载全新麒麟9050 Pro芯片，采用" Tao 定律"混合键合技术堆叠7nm逻辑芯片，晶体管密度提升55%，性能提升42%。 折叠屏2025年全球仅占1.6%市场份额，但中国占全球销量一半，华为在中国折叠屏市场占据70%份额。文章同时介绍联发科引入Intel和Apple老兵进行组织调整以应对AI时代。
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Semicon Taiwan 2026：Google 正在打造自己的 Nvidia，首席技术官对台湾只有两个字

<p>大家好：</p><p>本周台湾半导体产业的最大盛事，当属在南港举办的亚洲规模最大的半导体设备展——2026年台湾国际半导体展。本届展会规模再创新高。</p><p>短短五天内，多位平日鲜少露面的业界重量级人物登台亮相，多项此前从未披露的重要动向也浮出水面。</p><p>鉴于同期发生的大事纷至沓来，我决定打破常规，在展会结束后连续推出三期资讯简报。</p><p><strong>每期将分别聚焦谷歌、联发科与台积电，深入解读三家公司的高层在多场技术论坛和主题演讲中所披露的内容</strong>——既包括他们重点阐述的行业大趋势，也涵盖背后那些鲜为人知的产业动态。</p>
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川湖科技87%毛利率超越英伟达，其服务器导轨为何难以被替代？

川湖科技毛利率87.4%超过英伟达和台积电，创始人家族跃升台湾首富。英伟达财报显示AI需求远超供给，供应链瓶颈在TSMC 3nm产能和ABF基板。 英伟达毛利率未来两季将降至71-72%。文章探讨服务器导轨这一细分零部件为何能让台湾供应商获得如此高的议价能力。
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TSMC 如何在硅光子领域逆袭，拿下 Nvidia 和 Broadcom

<p>你好，</p><p>长期以来，人们一直猜测网络芯片巨头Marvell（同样拥有AIASIC业务）可能成为谷歌大规模AI ASIC订单的第三个竞争者。</p><p>现在，这似乎正在发生。</p><p>美国时间周三，Marvell宣布已与谷歌签署了一项与TPU相关的商业协议，涵盖了一系列用于AI模型处理、存储和网络的定制芯片技术。</p><p>更重要的是，Marvell允许谷歌以低于市场价的价格收购股票：谷歌购买的越多，最多可获得5897万股。如果完全行使，该股份价值约122亿美元，使谷歌Marvell成为其第五大股东。</p><p>首先，Marvell是否分批联发科（联发科）的TPU订单？</p><p>看起来并非如此。据彭博社报道，Marvell使用了相对模糊的措辞：“Marvell的产品将支持谷歌的TPU......”</p><p>一位熟悉此事的高级科技行业高管告诉我，Marvell赢得的“不是TPU，而是一个LPU”——一款专为超低延迟推理设计的利基AI处理器。</p><p>别忘了，英伟达今年三月就在漫威投资了20亿美元。</p><p>为什么马维尔能如此有效地操控两面？尽管黄仁森多次称台湾为全球人工智能供应链的“中心”，为什么英伟达从未在台湾供应链中出资？</p><p>“联发科绝对不希望这样，”一位分析师告诉我。“一旦客户成为股东，你怎么能从其他客户那里赢得生意？”</p><p>一位企业高管补充说，台湾法规不允许公司发出类似Marvell提供的担保。</p><p>回到本期通讯。</p><p>本周，英伟达宣布其首款集成硅光子学和台积电COUPE光学引擎的Spe…</p>
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台积电为何放手CoWoS——它的真正第二护城河在哪里

谷歌下一代TPU采用英特尔EMIB-T封装技术，首次突破台积电2.5D封装市场主导地位。台积电总裁魏哲家对此回应"欢迎"，暗示公司战略正在转向。 与此同时，Nvidia面临谷歌、AWS、微软等云厂商自研芯片的挤压，宣布与黑石、贝莱德、高盛等六大金融巨头合作建立5000亿美元融资平台，为AI初创企业和新兴云厂商购买Nvidia GPU提供资金支持。
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507公顷、12座晶圆厂：深入台积电台湾史上最大扩建项目

台积电2026年资本支出上调至600-640亿美元，反映Agentic AI带来的结构性需求。CEO魏哲家对涨价持保守态度，强调客户成功优先，近期大幅提价可能性低。 针对Intel在先进封装的竞争，魏哲家态度软化，承认封装产能受限，欢迎竞争者提供灵活性，暗示CoWoS并非绝对护城河。此外，台积电南科沙仑基地将建12座晶圆厂，规划1.4nm甚至1nm工艺，系其史上最大扩建项目。
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独家：为何台积电初代CoPoS可能是无玻璃方案

独家披露台积电首代CoPoS可能采用玻璃-less方案，打破行业传言。高通CEO透露其AI ASIC利用HBC技术避开昂贵标准HBM，实际与南亚科合作定制HBM，预计2029年数据中心AI收入达150亿美元。 内存巨头面临反垄断诉讼，苹果涨价引发供应链博弈。
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为何英伟达推动800V直流电可能复兴台积电放弃的行业

文章前半部分分析台湾无人机产业前景，引用乌克兰案例指出中国同时向俄乌供货且乌克兰正加速去中国化，警告台湾厂商勿盲目乐观。 后半部分转向半导体供应链，探讨在AI热潮下，碳化硅（SiC）是否可能成为继内存、IC载板之后的下一个“意外短缺”环节，并提及相关企业市值变化。
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