光通信更新与光电博览会前瞻

昨晚美股芯片与AI基建逆市上涨，英特尔涨超9%；光通信方面，Lumentum涨超11%，康宁、Coherent均涨超7%；存储涨跌不一，海力士涨近5%，美光跌约1.6%。

另外，今天起至11日，光电博览会CIOE将在深圳国际会展中心举办。简单做个前瞻。

先说说昨天两起合作，都揭示了算力投资向网络通信与物理层蔓延。

1. 亚马逊与高通绑定

高通与亚马逊AWS达成横跨多代产品的定制化数据中心芯片合作协议，重点发力AI推理场景。高通向亚马逊发行至多2500万股认股权证（行权价161.26美元），其归属与亚马逊实际采购规模直接挂钩，采购上限高达600亿美元。

在这份协议中，除了定制AI推理芯片外，双方明确将基于高通的SerDes与光学DSP技术，联合开发支持最高1.6T及未来更高规格的高性能光互联解决方案。这表明头部云厂商在推进定制ASIC的同时，已将高速光互联视作算力集群扩展不可割裂的核心组成部分。

2. 康宁与Verizon十年长单

电信运营商Verizon与康宁签署了一项持续至2032年、价值数十亿美元的多年期供应协议，采购超过8000万英里的高密度光纤及连接方案。这笔订单表面上覆盖了家庭宽带FTTH，但重心在于构建承载AI工作负载的长途数据中心骨干网。

这是康宁继与Meta（最高60亿美元协议）、英伟达及亚马逊锁定供货后，拿下的又一笔长周期订单。AI数据中心单节点所需光纤量约为传统交换机的16倍。AI流量的高密度爆发正迫使电信运营商提前进行骨干网扩容，光纤需求不再单纯依赖传统电信资本开支周期。

一、光通信总量与结构重构

在总量层面，海外投行近期对光互联的预测呈非线性上调。GS最新发布全球光模块报告，将2026年至2028年的全球市场规模分别上调至约677亿、1314亿和1485亿美元，较此前预测分别大幅调高33%、81%和115%。

从出货结构来看，800G及以上的高端光模块进入了主导周期：

800G及以上光模块：在2026年至2028年的出货量预计分别达到7822万只、1.44亿只和1.71亿只，复合年均增长率达69%；

1.6T光模块：在2026年正式进入规模化放量元年，预计出货量约3283万只，2027年进一步攀升至7136万只；

3.2T光模块：预计从2027年开始规模导入（约2304万只），并在2028年爆发至6773万只。

这一上修节奏与底层芯片厂商的指引高度契合。英伟达给出了跨年70%以上营收指引，且明确表示该预测受限于先进封装、存储及供应链瓶颈；博通则指引2027财年AI收入接近翻倍至1150亿美元，2028财年再翻倍至2300亿美元。

在总量之外，产业层面的核心分歧在于有效交付能力。目前一线模块龙头（如中际旭创、新易盛）凭借供应链管控优势，锁定绝大部分核心物料；二线厂商也在积极跟进，锁料规模普遍在数千万颗级别。

但由于上游高端物料紧缺，能否将名义订单转化为高质量的交付，将决定不同厂商的业绩兑现度。

二、光博会前瞻

1. 网络架构：6D Torus与英伟达入局催化OCS通用化

本届CIOE上，全光交换（OCS）将走向聚光灯下。OCS无需经历光电转换，直接在光学层面利用微镜阵列偏转完成信号交换，具备纳秒级低时延、省去高能耗DSP（整体功耗降低50%以上）以及长达10年免迭代寿命的优势。

谷歌TPU集群从3D向6D Torus的架构跨越：OCS需求的核心助推是网络拓扑结构的演进。此前谷歌在其TPU超算中采用3D Torus架构，以4×4×4的立方体（64颗芯片）为基本单元，前后左右上下6个方向互联，每个单元外侧对应48台OCS。

而在下一代TPU V9T集群中，谷歌计划升级为6D Torus架构。每颗芯片在原有基础上增加6条链路连接相邻机柜同位置芯片，链路数从6条翻倍至12条（相当于立方体外再套立方体）。这使得单个机柜单元对应的OCS需求从48台提升至192台，翻了4倍；每颗芯片的光口数量也从96个翻至384个，对应光模块/光引擎用量同步实现4倍增长。

英伟达入局打破定制壁垒：过去市场普遍将OCS视为谷歌TPU生态专用定制件。但英伟达也在加速布局OCS，今年9月投资波导方案硅光公司AI Electronics。Lumentum管理层也透露OCS领域已出现比谷歌体量更大的客户需求。

英伟达的切入点在于OCS+CPU高效协同，用于大规模Scale-Up超节点连接。这意味着OCS正从单一客户的定制硬件，向跨云厂商通用的算力网络基础设施转型。

国内供应链在此环节卡位较深。在整机端，可关注320×320规格高集成OCS产品；在核心无源器件端，可关注高通道准直阵列及晶体材料、光纤阵列、透镜阵列等。

2. 互连范式：Scale-Up场景下的NPO/CPO落地与硅光演进

当单通道速率向200G迈进，传统可插拔光模块在铜走线插入损耗、面板端口密度及功耗上的瓶颈愈发突出。光电集成的代际跨越正沿着可插拔——NPO——CPO的路径演化。本次光博会上，可重点关注这一技术分化：

向Scale-Up机架内延伸：NPO架构通过将光引擎与交换芯片靠近布局，兼顾信号完整性与模块可维护性。头部云厂商已在下一代AI服务器机架互联中明确提升NPO配比。

高阶光引擎集中亮相：国内厂商技术储备推进迅速，包括面向Scale-Up场景的6.4T硅光单模NPO光引擎、12.8T XPO、用于51.2T/102.4T交换平台的3.2T NPO光引擎等。

硅光渗透率加速：在1.6T向3.2T演进的周期中，分立式光学器件的装配成本与复杂度呈指数级上升。GS预测到3.2T时代，硅光的市场渗透率将达到80%以上。单波200G乃至400G的调制技术，正在成为区分厂商研发深度的分水岭。

3. 供应链：光芯片、薄膜铌酸锂与特种光纤

当前光通信板块的产能释放，面临几个关键物料与材料层面的约束：

200G EML与大功率CW光源：在1.6T光模块中，200G EML是目前最紧俏的元器件，全球产能主要受制于博通、Lumentum等扩产良率。而在硅光和NPO/CPO方案中，CW大功率激光器同样处于紧平衡状态。

国内光芯片厂商正加速进行高端替代，可关注谁能实现大功率光源的规模化良率突破。

衬底材料与薄膜铌酸锂：上游材料端，lnP衬底供需持续吃紧。与此同时，针对OCS应用中面临的光信号插入损耗问题，相干技术正被引入数据中心内部短距互联。2.4T相干光模块有望于2027年下半年开始放量。

薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高电光系数、超低驱动电压与低插损特性，正成为2.4T及以上调制方案的优选材料。

特种光纤：特种光纤同样面临结构性短缺。价格信号最直接：普通裸纤现货价格较年初反弹超160%，而针对AI数据中心布线的抗弯特种光纤价格涨幅达数倍。面向长途数据中心互联的空芯光纤、面向硅光偏振保持的保偏光纤，正摆脱大宗定价框架，迎来技术溢价。

三、总结

总体来看，光通信已与底层算力架构的代际跃迁、网络拓扑的维度升级、以及芯片间互联的物理演进深度绑定。

光博会的几大看点：

1.6T可插拔光模块持续上量成主流产品，但供应链仍然紧张，关键瓶颈（InP衬底、200G EML、PD、DSP等）值得关注；

2.4T/3.2T光模块及NPO/CPO方案商业化在即，预计2027年开始出货；

硅光渗透率2026年继续提升，但单通道400G是关键障碍，薄膜铌酸锂等新材料对硅光产品升级非常重要。

后续可追踪的几个指标：

第一，核心光芯片（200G EML、大功率CW）的有效良率与供货瓶颈缓解节点；

第二，云厂商在下一代AI架构中对NPO/CPO和OCS方案的采购定型情况；

第三，1.6T光模块在今年四季度至明年上半年的批量交付兑现度。

$Lumentum控股(LITE)$ $SK海力士(SKHY)$ $中际旭创(SZ300308)$

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