翱捷科技递表港交所:出货量全球第一,盈利仍差最后一跃

翱翔科技

蜂窝物联网的连接芯片市场,正处在一个从“跑量”向“拼利润”切换的关口。全球蜂窝连接芯片出货量第一的公司,把利润表做正了,却还不能说自己真正赚到了钱。报表扭亏与主业盈利之间的温差,是市场审视这家“A+H”候选芯片公司的核心切口。

翱捷科技已在科创板上市,是一家平台型无晶圆厂半导体公司,9月11日向港交所递交H股上市申请,由摩根士丹利与海通国际联席保荐,意在补齐A+H的资本版图。公司以无线连接芯片为基本盘,辅以智能SoC与ASIC定制解决方案,蜂窝连接芯片出货量全球第一。

但全球第一的规模故事之下,藏着三道待解的题:2023至2025年累计亏损15.89亿元,经营活动现金流持续净流出,单一晶圆代工厂采购占比常年过半。递表前,重要股东阿里网络又套现逾7亿元。把利润表做正只是第一步,把盈利质量做实,才是这家出货量全球第一的公司真正要跨过的一跃。

报表扭亏与主业盈利之间隔着什么

2026年上半年,翱捷科技实现归母净利润8424.38万元,而扣除非经常性损益后的净利润为负5867.06万元,两者之间约1.43亿元的差额,来自投资收益约2001万元、公允价值变动收益约6940万元,以及其他非经常性损益。换言之,报表层面的盈利,相当程度依赖金融资产价格波动与理财收益的“抬轿”,而非单纯由主营业务创造。扭亏为盈属实,成色却需要用几把尺子量。

招股书的非IFRS口径印证了这一点。剔除股份支付费用后,翱捷科技2026年上半年调整后净利润约1.20亿元,而股份支付本身即为3586.8万元。公司把“含激励”与“剔除激励”两个口径同时摆上台面,恰恰说明其对盈利成色的自我审视。

报告期内,公司经营活动现金流持续为净流出:2023年净流出6.78亿元,2024年4.12亿元,2025年4.56亿元,2026年上半年3.77亿元。规模扩张靠的是加大采购、备货与垫付应收,把增长的代价前置到了现金流表,这是比利润表更硬的约束。截至2026年6月末,存货由2024年末的13.51亿元增至21.55亿元,贸易应收款项由3.09亿元增至4.56亿元,短期借款达4.99亿元。存货周转天数长期高企,2023年至2026年上半年分别达257天、213天、213天与219天,为这个“出货量第一”的销量故事,添了几分库存堰塞湖的隐忧。

截至2026年6月末,公司累计未弥补亏损达50.15亿元,这是资产负债表上更深的包袱。按照相关法规要求,未来产生的净利润必须先用于弥补累计亏损并提取法定公积金,在条件达成之前,无法向股东宣派和支付现金股息。这意味着即便盈利转正,分红这道闸门在相当长的时间里仍将紧闭。

出货量全球第一,收入与份额为何错位

以2025年出货量计算,翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场排名第一,市场份额37.8%,且在Cat.1与Cat.4细分领域分别以51.6%、52.5%的份额位列全球第一。这一排名的辨识度极高,但它采用的是出货量口径,并不能直接等同于收入份额、利润率或高端市场的话语权。蜂窝物联网芯片覆盖面广、对成本高度敏感,出货规模虽易上量,盈利质量却受价格战与产品结构的双重制约。

2023年至2025年,公司营收分别为26.00亿元、33.86亿元、38.17亿元,保持较快增长;但同期净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元、-3.90亿元,三年累计亏损达15.89亿元。收入扩张与亏损并存,这种错位在财务数据上摊开来看,一因低端物联网芯片占比过高,毛利率被竞争压制,报告期内徘徊在20.5%至23.3%之间;二因研发投入刚性且巨额,2023年至2025年研发开支占营收比例分别达42.9%、36.7%、34%,长期高于同期毛利率水平,2026年上半年虽回落至27.1%,绝对值仍达6.63亿元。

2024年营收同比增速约30.2%,2025年收窄至12.7%,增长动能在2025年露出放缓苗头。净亏损同步收窄,从2024年的6.93亿元降至2025年的3.90亿元,直至2026年上半年转正。这条“减亏、收窄、转正”的曲线,是公司走出早期重投入期的直接证据,但它同时说明,盈利的建立依赖收入增速与毛利率的双重托举,任一环节失速,拐点都可能被重新翻回。

2026年上半年,公司实现营收24.51亿元,同比增长29.15%;毛利率由上年的21.4%提升至28.5%,盈利状况出现边际改善。其中ASIC定制业务毛利率达36.9%,同比提升12.4个百分点,成为拉动整体毛利率改善的关键推手。

毛利率上行的原因不止一端,5G芯片放量带来更高平均售价与毛利的产品组合,ASIC定制收入占比从6.7%升至13.1%,其36.9%的毛利率高于ASR品牌产品同期的27.7%。不过,无线连接芯片仍占2026年上半年总收入的77.3%,构成公司的经营基本盘,连接芯片长期面临的价格竞争,意味着单纯依赖出货量增长,恐难以支撑长期利润弹性。

核心经销商“身兼”供应商

作为平台型无晶圆厂半导体公司,翱捷科技的生产依赖外部代工,客户与供应商集中度长期处于高位。报告期内,公司向前五大客户的销售占比分别达80.1%、82.1%、82.6%及79.9%,2025年最大客户收入占比高达37.6%。公司解释称,相当部分ASR品牌产品通过数量有限的经销商触达下游模组与设备厂商,这种“少数经销商服务多元下游”的结构,是其在经营效率与客户集中之间的主动权衡。

最大客户收入占比从2023年的42.7%一路降至2026年上半年的36.9%,前五大客户合计占比也从82.6%的高点小幅回落至79.9%,客户集中度呈现出边际松动。分散化的趋势对供应链议价能力是加分项,但幅度仍不足以消解“客户即命脉”的行业底色。

这家成立于2010年、总部位于上海的非上市电子元器件分销商,报告期内稳居公司第二大客户之位,销售金额分别达4.25亿元、7.22亿元、8.48亿元和4.62亿元,占比分别为16.4%、21.3%、22.2%和18.9%。

然而在2026年上半年,这家核心经销商却同时出现在公司供应商名单中,客户B的角色由此发生特殊转换。翱捷科技向其采购了1.28亿元存储芯片,占当期采购总额的5.6%,使其一跃成为第三大供应商。公司解释称,双方销售与采购条款独立协商、互不关联、亦不以彼此为前提。但一家核心客户同时“身兼”核心供应商,其交易定价的公允性,仍值得市场进一步关注。

报告期内,公司向前五大供应商的采购占比分别达75%、77.6%、71.4%及74.8%,其中供应商A的采购占比分别达52.4%、51.5%、45.5%及51.1%,供应链侧的集中度风险同样突出。供应商A是一家成立于1987年、在中国台湾及纽约两地上市的集成电路制造商,业务即晶圆代工。晶圆成本是销售成本中最大的组成部分,各期占销售成本总额的比例均超68%,2023年至2026年上半年分别达71.6%、68.8%、69.8%与70.4%。

公司坦言,若该供应商因产能紧张、地缘政治因素或商业条款变更而减少供应,短期内寻找替代产能并完成重新设计与认证的成本及时间周期,将对业务连续性构成实质性挑战。对单一晶圆厂高度依赖叠加地缘不确定性,是这家芯片设计公司最需要被重估的一层风险。

阿里递表前套现逾7亿

2026年上半年,翱捷科技利润端扭亏为盈,是发展进程中的关键财务节点,但这一“拐点”的成色尚需经受多项指标检验。同期公司扣非归母净利润仍亏损5867.06万元,经营活动现金流净流出3.77亿元,且较上年同期的2.72亿元净流出明显扩大;利润表中,投资收益约2001万元、公允价值变动收益约6940万元,对当期盈利形成了明显支撑。

递表前的2026年8月17日至9月10日,重要股东阿里网络(阿里巴巴(中国)网络技术有限公司)通过集中竞价及大宗交易累计减持776.58万股,约占公司总股本的1.86%,减持价格区间为82.91元至107.87元,套现约7.03亿元,持股比例由12.43%降至10.58%。资本层面的动作,与盈利拐点同步而至。值得注意的是,阿里网络此次减持提前终止了原定不超过3%的减持计划,选择在上市冲刺的当口落袋为安。

公司股权结构相对分散,不存在单一控股股东,单一最大股东集团由董事长戴保家及其控制的持股平台构成,合计控制公司22.32%的表决权。这种“无实控人 + 财务投资者轮替”的格局,一方面降低了单一股东对经营的过度干预,另一方面也让股东层与公司长期利益之间,缺少一道更紧密的绑定。阿里递表前套现逾7亿,正是这道绑定松动的直观注脚。

前三章的集中度与现金流,回答的是这家公司过去怎么走到这里;5G与ASIC这两条线,回答的则是接下来靠什么把利润表做实。截至2026年6月30日,公司已成功交付数十个ASIC定制项目,其中包括采用4nm先进制程的芯片设计,定制业务从设计到量产的通道已经跑通。

智能SoC业务同期收入占比从2025年的15.0%回落至2026年上半年的8.9%,这条换挡曲线并非没有代价。在AI大模型驱动的端侧智能叙事里,这一板块的收缩显得有些不合时宜。公司的智能SoC定位端侧、边缘与云端协同的AI计算平台,是“AI芯片布局”叙事的重要组成部分,其在报告期内的收缩,既可能是产品周期取舍,也可能暴露出该赛道竞争的白热化。营收增速放缓与智能SoC下滑叠加,提示市场:出货量第一的护城河,尚不足以覆盖所有产品线的盈利压力。

研发开支占营收比例在报告期内始终维持在27%至43%的高位,2026年上半年研发投入6.63亿元,这是判断这家公司长期价值的另一把尺子。高研发强度是一把双刃剑,它既是重投入期亏损的根源,也是公司维持蜂窝基带全制式自研能力、向AI与5G高端切入的底气所在。只有当高研发投入开始持续转化为高毛利收入,出货量第一的故事才能兑现为利润表上的第一。

翱捷科技的蜂窝连接芯片出货量全球第一,为其赢得了进入下一轮竞争的入场券。但港股上市之后,投资者期待看到的将更加具体:从报表扭亏到扣非盈利、从出货量领先到利润兑现、从单一晶圆依赖到供应链韧性。这家平台型芯片公司能否真正完成“最后一跃”,将由接下来的几个报告期给出答案,而不是由递表这一刻的报表定格。(作者 | 张洪锦,编辑|秦聪慧)

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