OCP APAC峰会：光互联与供电架构两大趋势

我们本周参加了在台北举行的OCP亚太峰会。本文将总结我们在光学与电源领域的主要收获与见解。

本次大会的一个鲜明主题是：随着网络规模的不断扩大，无论是继续沿用铜线连接，还是在某个领域发展到超过一个机架后转向光纤？正如此前的OFC 2026和OCP EMEA一样，业界始终得出了相同的结论：在条件允许的情况下仍应优先使用铜线，而光纤则依然是未来发展的核心方向。

第二个主题是共封装光学，各方对采用时间表的看法存在分歧。NVIDIA和Broadcom均表示，其CPO产品已进入量产阶段。而ASE——一家负责CPO封装组装与测试的OSAT企业——则指出，整个生态系统尚未做好准备。

在非光学领域，我们的主要收获是：业界正从电网到芯片，对整条电源链路进行全方位的重新设计。在设施层面，数据中心的建设正从组件堆叠式布局，逐步向垂直整合、模块化的设计转型，这种设计能够轻松扩展至GW级规模的部署。

在电源架构方面，业界正逐渐达成共识，将800VDC作为下一代标准；与此同时，固态变压器正成为最终解决方案，助力在机架功率突破MW级别时进一步降低转换损耗。

在封装层面，电源传输方式正通过垂直供电技术，悄然渗透至芯片下方，这不仅重塑了元器件需求，还推动了更高容量的MLCC、更小尺寸的SPS，以及在这一过程中材料结构的全面革新——包括电感器的材料选择与应用。

接下来，我们将深入探讨上述要点，随后再聚焦于我们的电源相关收获，并以更具技术性的光学领域内容作结。

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