英特尔开始交付基于 High-NA EUV 的硅片
2024年4月，我在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1X晶圆厂穿上了一套兔子服，站在一台尺寸堪比巴士、价值相当于一个小型国家的设备前，距离仅有几英尺。英特尔研究员马克·菲利普斯向我们解释说，这正是ASML首台高NA EUV扫描仪，整台设备重达165吨。安装工作刚刚完成，校准也已启动，但要真正投入测试晶圆运行，实际还需要再等上几个月。从安装工具的角度来看，英特尔其实只比ASML早了短短几周，这也使得双方...
More Than Moore
Dr. Ian Cutress 关于半导体行业最新动态的博客，涵盖芯片、AI、处理器和市场趋势。
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