英特尔开始交付基于 High-NA EUV 的硅片

2024年4月，我在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1X晶圆厂穿上了一套兔子服，站在一台尺寸堪比巴士、价值相当于一个小型国家的设备前，距离仅有几英尺。

英特尔研究员马克·菲利普斯向我们解释说，这正是ASML首台高NA EUV扫描仪，整台设备重达165吨。安装工作刚刚完成，校准也已启动，但要真正投入测试晶圆运行，实际还需要再等上几个月。

从安装工具的角度来看，英特尔其实只比ASML早了短短几周，这也使得双方得以展开紧密的合作。当我们参观这台设备时，大约15位与CNBC记者一同手持事先获批的摄像设备，大家不禁在思考：这台设备究竟何时、又将何时投入量产硅片和硬件生产？

答案终于在2026年7月15日揭晓——ASML发布了一份新闻稿，正式确认……