“铜的死亡”终于来了吗？帕特·盖尔辛格因两个原因看到2028年CPO（共封装光学）将迎来爆发

大家好，

本周，台湾三大科技企业——联发科、台达电和日月光，分别位列第二、第三和第五位，正在召开财报电话会议。

我稍后会单独发布对它们财报的分析报告。

本期时事通讯的重点是我与前英特尔首席执行官、现任硅谷风投公司Playground合伙人帕特·盖尔辛格的独家专访。

更重要的是，这次专访以及他带到台湾的十多家深耕硬科技的初创企业——涵盖存储、网络、共封装光学（CPO）和制造技术等领域——为我们提供了一个难得的窗口，得以一窥由人工智能驱动的硅谷“硬件复兴”的规模与深度。

几点观察：

1. 英特尔的老将们在公司辉煌时期曾为其发展立下汗马功劳，如今正离开这家日渐式微的企业，寻求职业生涯的第二幕。在强劲而迫切的市场需求推动下，他们如今能够以前所未有的速度将革命性产品推向市场。
2. 你是否仍认为英伟达、谷歌和AMD是AI芯片领域的三大玩家？如今已有超过100家。这堪称一场寒武纪大爆发，计算、存储和网络等各个领域都涌现出高度专业化的“新物种”。
3. 就连传统的电镀工艺也正被初创企业颠覆——其中一家来自澳大利亚。Syenta开发了一种新的电化学工艺，能够实现比现有技术更窄的重分布层（RDL）线宽，从而提升先进封装的性能。

在我接触过的所有公司中，这家公司给我留下了最深刻的印象。它充分说明了这场重塑AI硬件各环节的宏大浪潮已深入行业的每一个角落。

请继续阅读本期时事通讯。