9.11 光通信行业更新

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这段时间参加了xys临时股东会和CIOE的会展，然后也非常感谢@四不先生深圳在会展期间组织的交流饭局，认识了许多业绩和投资水平都非常厉害的老师，学到了许多珍贵的投资理念。

今天刚好有时间就总结更新一下行业最近的进展。

一、二哥临时股东会

1. 扩产持续推进

公司目前在成都新租的几万平米的厂房已经开始投产，同时公司也在推进成都3厂和泰国3厂的的进度，预计明年投产。

2. 与上游客户锁定关键物料

公司强调对于一些关键物料的锁定是需要终端客户去支撑和协调的，终端客户对这些关键物料的分配起到比较重要的作用，公司在未来备料方面是准备得比较充分的，预计未来的物料短缺会逐步缓解。

3. 未来竞争格局

大型客户原则上会保留两道三家主要供应商，而现有核心供应关系已经形成一定基础，主要表现在长期合作建立的信任，包括新产品的联合开发、产品质量和交付。增加一个新供应商，意味着客户还要评估其产能、质量交付稳定性，进入供应链和成为核心主供是有很大区别的。

4. 全自动化

现阶段，光模块全自动化是比较困难的，对于企业而言，自动化程度还必须服从商业价值和利润目标，而不是越高越好。

5. 硅光自研芯片

公司硅光绝大部分都采用自研的芯片，同时也有一些外采，以后也会保持这种自研外采并行的方式。

6. FCC

中国公司占全球80%的相关产能，其他供应商要弥补这些能力需要超过两年。同时光模块新产品属于高度定制化产品，需要最终客户一起参与早期研发、适配和验证，供应商不能简单替换，同时公司最新已经在和上游客户联合开发下一代产品，目前没有受到任何影响。

二、大哥展台交流

其实网上的这份交流纪要挺全面的我就直接搬过来吧

中际旭创交流 20260909

高端光模块产品进展

• 已布局 3.2T NPO、6.4T NPO 产品，可针对不同客户需求交付。

• 2.4T 硅光相关方案已确定技术路线，采用硅光+铌酸锂+coherent-lite复合件，支持 PAM4 和相干两种调制方式，可适配数据中心内更长距离传输需求，下一代可延伸至 3.2T，技术路线完整。

• 2.4T 产品专门搭配 OCS（全光交换机）使用，可覆盖 scale out 和scale up两种场景。

• 公司 OCS 产品已连续两年在 OFC 上进行现场整机演示，2025 年展示MEMS 方案，2026 年同时展示 MEMS 及另一技术路线的方案，当前更高端口数、更低插损产品仍在开发中。

• 已实现硅基薄膜铌酸锂键合技术布局，相关量产工作正在推进，技术层面已成熟，可支撑 2027 年产品交付。

• 薄膜铌酸锂除应用于 2.4T 产品外，还可应用于 1.6T 相干DCI 产品；3.2T产品分两类，OCS 场景的 SuperNIC 产品不使用薄膜铌酸锂，非相干调制的光模块产品主打硅光+薄膜铌酸锂方案。

2. NPO 技术路线布局

• 公司 NPO 产品采用内置 CW 光源方案，光源功率需求为 100 毫瓦及以上，无需保偏光纤，仅使用普通通信光纤即可，光源与 OE 光引擎集成在一起。

• 针对内置光源的散热需求，公司与中石合作，采用石墨烯、金刚石散热材料提升散热性能。

• 明确 NPO 并非 1-2 年的过渡产品，具备长期迭代能力：公司已在开发第二代、第三代 NPO 产品，封装从第一代的 2D 平行封装升级为2.5D、3D 垂直封装，可进一步提升柜内带宽密度、降低功耗、优化与 AI 芯片的插损指标。

• NPO 采用socket 设计，部署灵活性高，可给客户提供更开放的供应链生态，当前中美 CSP 厂商、大模型公司、新兴客户均关注该技术路线，除机柜互联外，还可拓展至内存、网卡互联等原铜缆连接场景，生命周期较长。

• NPO 的先进封装技术由公司自主研发，仅委托先进封装厂商执行生产，相关技术可同时复用至 CPO 产品。

• 2027 年下半年可实现 NPO 部署，可适配下一代 ASIC、TPU、GPU 产品需求，当前英伟达也在并行推进 CPO 与 NPO 两种技术路线。

3. 可插拔与 CPO 技术路线判断

• 认为可插拔技术仍具备较长生命周期：scale out 场景下可插拔技术可持续迭代，当前 1.6T 已实现应用，2028-2029 年预计推出 3.2T 可插拔产品，后续还在与客户共同定义 6.4T 可插拔或 6.4T NPO、12.8T 产品形态。

• 明确可插拔、NPO、CPO 三种技术路线将长期并存，不存在 CPO 完全替代可插拔的情况：2027-2028 年仍有大量 1.6T、2.4T 高端可插拔模块订单，且需求持续增长。

• 指出当前 CPO 推广存在短板：可靠性、维护便利性、成本仍有劣势，且硅光芯片设计、流片、先进封装等产业链供应链支撑不足，供应格局较窄。

• 已提前布局 CPO 相关技术，当前NPO 的PIC、EIC、垂直封装、socket 等技术均可复用至 CPO 产品。

• CPO 在服务器柜内互联等 scale-in 场景的全面应用预计要到 2030 年以后，2028 年后可看到相关样品或试用方案推出。

• 未来会朝着 CPO 整机方向发展，当前已在和客户共同定义未来相关产品。

• 公司未布局存算一体业务，聚焦光连接领域。

4. 需求与订单指引

• 2027 年 1.6T 和800G 订单量较2026 年翻倍甚至数倍增长：其中 1.6T 订单量翻数倍，800G 订单量至少翻一倍，均为可插拔产品。

• 2028 年增长点明确：一是 2.4T 产品将放量，二是 1.6T 的非头部 CSP 客户需求将进一步释放，三是 CPO 产品带来新的增量；800G 需求预计 2028 年开始下降，逐步向 1.6T 升级。

• 技术升级路径清晰：当前产品均基于单波 200G 技术，带宽提升暂靠增加通道数实现；单波 400G 技术预计2028-2029 年成熟，届时将支撑产品进一步升级。

• 客户资本开支具备可持续性，公司判断 2027-2029 年行业仍将保持繁荣。

5. 供应链保障

• 针对 2026-2027 年1.6T DFB 供应紧张的情况，公司在关键物料上具备优先供应地位，同时通过支付预付款、加急费，以及签订 2-3 年的长期供应协议锁定未来产能，2026 年二季度现金流转负主要是用于物料锁定支出。

• 通过参股上游供应商、导入新供应商的方式保障供应，新供应商产能将在2026 年下半年至 2027 年逐步释放，供应情况将得到极大改善，但受需求持续高增长影响，整体供应仍将维持偏紧张格局。

• 铌酸锂薄膜晶圆由公司采购基础材料后自主完成薄膜化加工。

6. 竞争壁垒

• 反驳“光模块是组装行业”的市场误解：光模块核心环节包括硅光芯片设计、薄膜铌酸锂、相干技术、光路设计、高频电路设计等，技术壁垒高，组装仅为后道工序之一；公司高端产品毛利率可达 44%以上，远高于普通组装行业水平。

• 中国光模块厂商具备多重竞争优势：制造效率更高、工时更短、反应速度更快、产品良率更高；研发迭代速度比海外厂商快半年到一年。

• 光连接技术逐步走向多技术融合，需集成硅光、铌酸锂、InP、先进封装等多种技术，相关技术研发周期长达十年，短期难以追赶，行业壁垒持续提升。

• 客户信任壁垒高：AI 场景下光互联为高度定制化产品，需要客户开放 ASIC芯片参数、交换芯片通讯协议，且产品互通测试需要大量资源投入，传统云计算时代客户一般仅导入 3 家供应商，AI 时代需求爆发下最多导入 4-5家，新供应商进入难度极高。

7. 贸易政策与海外布局

• 若美国相关出口政策过于激进，将导致供应链剧烈震荡：当前中国光模块厂商在美国客户的市场份额合计超过 50%，若政策有缓冲期，可保证交付不受明显影响，相关应对方案正在研究。

• 美国建厂进度将根据局势发展和客户需求判断，当前尚未形成美国产能，产能搬迁会牺牲一定生产效率。

8. 自动化生产相关争议

• 光模块生产中单个工序已普遍实现自动化：自动贴片、自动耦合、自动老化、共晶、自动测试、机器视觉检测等环节均已实现自动化，不存在手工耦

合等情况，仅上下料、精细组装环节仍需人工参与，目前行业正在研发机械

臂等设备实现相关环节的自动化替代，预计未来 2-3 年有望取得进展。

• 全自动化生产不会削弱中国光模块产业的制造优势，中国厂商在生产效率、良率、研发速度上的优势仍然显著。

Q&A

Q：公司在光模块相关产品的布局情况如何？

A: 公司产品布局完善，硅光光引擎已在研，3.2T NPO、6.4T NPO 均已完成开发，可匹配不同客户需求，同时展厅还展示有应用于数据中心互联网、集群互联场景的16T、800G 相关产品。2.4T 产品的方案已完全确定，采用硅光+铌酸锂+coherent-lite复合器件方案，同时支持 PAM4 和相干两种调制方式，在数据中心内的传输距离更长，该技术路线向下一代 3.2T 产品可延伸，技术储备充足。OCS 全光交换机已连续两年在OFC 上完成整机现场演示，2025 年展示的是MEMS 方案，2026 年同期展示了MEMS 和另一并行开发的路线，预计 2028 年若进展顺利将推进相关落地。

Q：公司 NPO 产品的光源方案选择、研发进展以及客户偏好情况如何？

A: 公司NPO 产品多数采用内置光源方案，和 OE 光引擎集成在一起，无需保偏光纤，使用普通通信光纤即可满足要求。该方案所需的 CW 光源功率根据不同型号为100 毫瓦或一百多毫瓦，对散热技术要求较高，公司已和散热领域的中石合作，通过石墨烯、金刚石相关散热技术提升产品散热性能。

Q：公司 2.4T 硅光方案的商业化可行性如何，有没有遇到相关问题？

A: 2.4T 的方案已经完全确定，技术上不存在问题，采用硅光+铌酸锂+quantum 的复合器件方案，同时支持 PAM4 和相干两种调制方式，可解决大带宽场景下光色散的问题，在数据中心内的传输距离更长，且该技术路线向下一代 3.2T产品可延伸，技术储备非常全面。该产品专门搭配 OCS 使用，而OCS 可同时覆盖scale out 和scale up 两个场景，随着OCS 的爆发，2.4T 产品的用量会持续增长，市场空间充足。

Q：公司当前在可插拔、2027 年 NPO 领域处于全球领先地位，如何在 2029 年或 2030 年开启的 CPO 时代保持领先？

A: 公司目前在多个核心技术上都在推进布局：1. 可插拔技术路线：在 scale out 场景下，可插拔技术还可以持续迭代，当前已经落地 1.6T 产品，2028-2029 年预计会推出3.2T 产品，后续公司也在和客户共同定义下一代产品形态，可能是 6.4T 可插拔，也可能是6.4T NPO，且公司已经提前向客户展示了 12.8T 相关产品。2.NPO 技术路线：市场上认为 NPO 只是1-2 年过渡产品的观点是错误的，NPO 具备长期迭代能力，公司已经在开发第二代、第三代 NPO 产品，第一代NPO 的光引擎PIC、EIC 是横向2D 平行布局，二代、三代将演进为 2.5D、3D 垂直互联，可进一步提升柜内带宽密度，降低功耗，优化与 AI 芯片之间的插损指标；NPO 采用socket 设计十分灵活，且拥有更开放的供应链生态，目前包括中美云厂商、大模型公司等众多客户都对 NPO 高度认可，其应用场景会持续扩大，除了 scale up 场景，还可覆盖机柜互联、内存与网卡互联等原铜缆连接场景，生命周期较长，2027 年下半年即可看到 NPO 的部署，可配合 ASIC、TPU、GPU 等新一代芯片的落地。3. CPO 技术路线：CPO 性能更优，但也存在可靠性、维护便利性、成本方面的短板，且现阶段全面推广 CPO 的产业链供应链条件尚不具备，硅光芯片设计、流片、先进封装等环节的供应能力仍较有限。整体来看，产业界并不会出现CPO 完全替代可插拔的情况，可插拔、NPO、CPO 三种技术方案会在不同应用场景长期共存。可插拔产品的需求仍在持续增长，2027 年 1.6T 的订单量将较 2026年翻数倍，800G 订单量至少翻一倍，2027-2028 年1.6T、2.4T 等高端可插拔模块的订单量仍非常大且保持增长，公司也在和客户共同定义 3.2T 之后的下一代可插拔产品，可插拔技术生命周期可持续。

Q： NPO 二代、三代的先进封装技术是公司自主拥有的还是和其他方合作的？

A: NPO 的先进封装技术由公司自主研发，公司掌握设计、工艺等全环节核心技术，仅委托先进封装厂家执行生产，模式和硅光芯片一致：硅光芯片由公司根据客户需求定制化研发设计，仅委托晶圆厂代工。目前公司已经掌握相关先进封装技术，既可以支撑NPO 产品的持续迭代升级，也可以应用于 CPO 产品的开发。

Q： FCC 相关政策对公司现在和未来会产生什么影响，公司有哪些应对举措？

A: 如果相关政策较为激进，会导致供应链出现剧烈震荡，目前中国供应商在美国客户中的市场份额很高，国内供应商合计份额超过 50%，政策激进会带来明显影响；如果政策较为缓和、设置缓冲期，则能够保障交付不受太大影响，也能为客户和供应商留出寻找解决方案的时间，目前市场对相关政策的预期已逐步趋于平缓，具体应对策略不便披露。同时美国建厂进度会有所加快，后续仍需持续观察相关政策走向。

Q： CPO 技术的落地节奏是怎样的，公司在该领域有何布局？

A: 目前行业内包括公司在内的厂商都已经启动 CPO 技术的预研，服务器柜内计算单元、芯片、板卡之间互联领域的 CPO 全面应用要到 2030 年以后，2030 年之前会有样品和试用场景推出，快的话 2028 年以后就能看到相关具体解决方案，相关产品形态可能和NPU 或者CPO 形态相关。海力士发布的 CPO 相关论文主要聚焦存储场景的连接应用，和公司布局的 CPO 应用场景存在差异，不会对公司相关业务造成影响，公司在 CSP 及大模型客户中的市场影响力和技术领先度优势显著，在CPO 领域具备较强竞争力。

Q：光互联向高带宽、低时延方向发展，是否会走向半导体高度集成路线，公司在这方面有哪些布局？

A: 光互联目前已经在走高度集成路线，现在的光引擎就是采用半导体封装技术，实现PIC、EIC 垂直封装，光源侧也可实现全面内置化，本质就是集成度很高的大芯片。公司所有工厂未来都可以适配新产品形态进行改造，可满足高度集成光互联产品的生产需求。

Q：公司在硅基薄膜铌酸锂键合领域是否有技术布局，相关产品的量产节奏如何，会应用在哪些产品上？

A: 公司具备硅基薄膜铌酸锂键合技术能力，可自主完成片与片的键合，目前正在推进相关技术的量产化工作，技术层面已经基本成熟，已做好 2027 年开始交付的准备。薄膜铌酸锂技术主要应用在 2.4T 光模块、1.6T 相干DCI 产品中；3.2T 产品中，用于OCS 的SuperNIC 产品不会使用薄膜铌酸锂，非相干调制的 3.2T 光模块公司主打硅光方案，也会涉及薄膜铌酸锂技术的应用。

Q：公司在存算一体领域是否有相关布局？

A: 公司目前在存算一体领域没有布局，业务聚焦光连接赛道，暂不涉及存储相关领域布局。

Q：当前市场对光模块行业以及中际旭创存在哪些误解？

A: 当前市场对光模块行业和公司主要存在两大误解：第一个误解是认为光模块是没有技术含量的组装行业，实际上组装只是光模块生产的其中一道后道工序，前置的SMT 工艺、光引擎设计、光路设计、高频电路设计都具备极高技术含量，同时硅光芯片、薄膜铌酸锂、相干技术也会显著拉开企业之间的竞争差距；且公司当前主力可插拔光模块的毛利率高达 44%以上，远高于单纯组装行业的盈利水平，也证明行业具备较高技术壁垒。第二个误解是认为以公司为代表的光模块厂商只会做可插拔光模块，CPO 时代来临后会被淘汰，实际上公司当前布局的 PIC、EIC、垂直封装、socket 等技术都可以复用到 CPO 产品中，同时公司正在搭建围绕 CPO 的供应链生态圈，未来也会向 CPO 整机方向发展，完全具备适配 CPO 技术路线的能力。

Q：北美 CSP 厂商是否已经开始 CPO 相关的预研和合作？

A: 公司已经和相关客户在未来产品的定义上开展 CPO 相关的合作。针对英伟达下一代CPO 的产能布局需求，现阶段公司还未在美国形成产能，后续会根据局势发展和客户需求判断是否需要在美国布局产能，目前美国建厂会牺牲一定的生产效率，相关安排仍在研究评估中。

Q： 2026、2027 年 1.6T 的 DFB 物料供应偏紧，公司的物料获取情况如何？相比二线厂商是否有优势？

A: 公司在物料获取上具备明显优势：首先公司业务规模大、合作客户均为行业核心大客户，本身具备供应链资源的优先获取权；其次公司会通过支付预付款、加急费，签订2-3 年的长期产能锁定协议，对上游供应商进行战略投资等方式锁定产能，2026 年二季度公司经营现金流转负，主要就是因为相关物料锁定的资金支出。同时公司也在积极导入新供应商，新供应商会在 2026 年下半年到 2027 年阶段开始贡献产能，公司整体物料供应情况会得到极大改善。但考虑到 2027 年行业需求规模大幅提升，2028 年行业仍会保持增长，整体物料供应仍将持续偏紧，除非行业需求出现逆转停止增长，否则供应紧张的格局不会彻底改变。

Q：公司对光模块行业未来的景气度有什么判断？

A: 公司看好光模块行业的长期发展，认为 2027 年、2028 年、2029 年行业仍然会处于非常繁荣的状态，这一判断一方面来自下游客户给出的需求信息，另一方面核心客户已经明确表示其资本开支具备可持续性，且相关 AI 应用已经形成现金流和利润的正向循环，支撑行业需求持续增长。

Q：公司从当前与客户的沟通情况来看，2028 年的市场需求和增长点如何判断？

A: 2028 年行业的需求增量主要来自三方面：第一，2.4T 产品将在2028 年开始放量，2027 年下半年仅会有少量 demo 流出，整体规模较小；第二，1.6T 产品会有更多CSP 客户导入，2027 年非头部CSP 客户的 1.6T 采购量虽保持增长，但和头部客户相比仍有较大差距，多数客户计划 2028 年进一步提升1.6T 的采购规模；第三，CPO 是全新的增量市场，也会在 2028 年释放需求。而800G 的需求预计2028 年会出现下降，因为很多原有 800G 的客户会开始转向采购 1.6T 产品。

Q：公司光模块后续的技术升级路径是怎样的？

A: 当前的CPO 等产品都是基于单波 200G 技术，在单波 400G 技术成熟之前，想要提升带宽只能通过增加 3-4 倍通道数实现。等到 2028 年甚至 2029 年单波400G 技术成熟后，会依靠单波 400G 技术实现光模块的迭代升级。

Q：立讯精密实现 800G 光模块全自动化生产、1.6T 小批量量产的消息引发市场担忧，认为全自动化生产会削弱中国光模块制造相对美国的优势，请问公司如何看待光模块全自动化生产这件事？

A: 首先光模块行业目前在贴片、耦合、老化、共晶、测试等多数单工序已经实现了单机自动化，不存在手工耦合等情况，检测环节也已经逐渐过渡到机器检测，未来还会引入算法、AI 技术替代人工，目前公司该自动化的机台环节都已实现自动化，很少需要手工操作。行业当前全自动化的难点在于两个环节：一是不同自动化机台之间的上下料衔接，以及测试数据的观察处理，现在仍需人工完成，行业正在研发机械臂等工业机器人来实现该环节的自动化；二是组装环节，光模块尺寸很小，对精细度要求高，当前人工操作的精度和效率比现有机器更高，该环节的全自动化仍有进展难度。目前全行业都在尝试攻克上述两个环节的全自动化技术，预计未来两三年有望实现相关突破。

Q：如果美国推进光模块国产替代，国内厂商相对于美国制造的优势有哪些？

A: 国内光模块厂商的优势主要体现在四个方面：第一是制造端优势，制造效率、工时、反应速度、良率都大幅优于美国厂商，同等时间内可以生产更多产品，良品率更高；第二是研发效率优势，国内的产品迭代速度比国外更快，通常领先半年到一年，当前新产品已经开始送样；第三是技术积累优势，未来光模块、光连接技术需要硅光、铌酸锂、InP、CPO 封装等多技术融合，才能满足更低功耗、更低插损、更小尺寸等复杂场景需求，而这类核心技术国内厂商普遍有好几年、甚至长达十年的研发积累，短期追赶难度大，叠加技术复杂度持续提升，行业壁垒会越来越高；第四是客户壁垒优势，光模块属于高度定制化产品，客户导入新供应商需要开放自身ASIC 芯片参数、交换芯片通讯协议，还要投入大量资源做不同厂商产品的互通测试，传统云计算时代客户通常只会导入 3 家供应商，AI 时代因为需求出现1-2 倍的爆发式增长，部分客户才会导入 4-5 家供应商，整体供应格局稳定，新进入者门槛很高。

Q：公司的铌酸锂薄膜晶圆是对外采购还是自制？

A: 公司是从采购铌酸锂衬底材料开始，自行完成薄膜化加工，并非直接采购成品薄膜晶圆。