华为新芯片采用堆叠设计，试图绕过美国限制

中国科技巨头华为技术有限公司于周一发布了一款新型智能手机芯片，该芯片采用垂直堆叠的电路结构以提升性能，为应对美国制裁、限制其获取最先进芯片制造设施和设备提供了潜在的解决方案。

这款名为麒麟9050 Pro的新芯片与华为在广州发布的三折叠屏新机Mate XT 2一同亮相。华为消费者业务集团董事长余承东表示，与2024年搭载在华为手机上的麒麟9020相比，该芯片在日常任务中的运行速度提升了24%至52%，图形处理能力更是提高了142%。

麒麟9050 Pro采用了名为“LogicFolding”的全新设计，这是华为今年5月提出的“Tau缩放定律”的一部分——该方法旨在通过缩短芯片内部数据传输所需的时间来提升性能。

当时华为还表示，这一新方法也可用于人工智能芯片及更大规模计算系统的设计。麒麟9050 Pro正是这一思路的首次试水，未来或将成为华为智能手机与人工智能两大业务的重要支撑。

预计苹果将在本周晚些时候推出其首款折叠屏iPhone，此前该公司在折叠屏手机领域一直姗姗来迟。目前，华为和三星均已发布了多款折叠屏手机，而苹果的入局将进一步加剧其与中国高端智能手机市场的竞争，尤其是与华为之间的较量。