應用材料公司 $AMAT 2026 財年第三季度財報分析

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全年展望變化（CY26／CY27）

這次法說最重要的訊息，不只是 AMAT 再度上修 CY26，而是管理層對 CY27 的能見度也提高。從半導體系統、先進封裝到 ICAPS，需求改善的範圍正在擴大。

• 半導體系統（Semiconductor Systems）持續上修CY26 營收成長展望再次提高，而且管理層預期增速快於整體市場。這個指引其實已經連續上修三次：2 月首次給出 >20%，5 月提高至 >30%，本次則進一步表示會「高於 >30%」，但沒有給出確切數字。分析師在 Q&A 中以 Lam Research 公開的 WFE 成長 38% 指引反推，如果 AMAT 要維持「跑贏市場」的說法，全年增速可能要接近 40%。不過這是分析師推算，不是 AMAT 官方指引，兩者要分開看。
• 先進封裝（Advanced Packaging）CY26 成長上修至 >70%這是本季另一個很強的訊號。AI/HBM 帶動的先進封裝投資仍在加速，AMAT 吃到的不只是前段製程設備需求，後段製程複雜度提升也正在轉化成營收。
• AGS 維持 CY26 >20% 成長Applied Global Services（AGS）CY26 成長預期仍為 >20%，但管理層給出的中長期 CAGR 約為 mid-teens。本年度 >20% 比較像景氣與稼動率改善帶來的加速期，暫時還不能直接外推成新的長期成長率。
• Process Diagnostics and Control CY26 預期成長 >50%隨著製程節點與先進封裝複雜度提高，量測、檢測與製程控制的重要性同步提升，這塊業務 CY26 預計成長超過 50%。
• DRAM 與 leading-edge foundry-logic 維持強勢DRAM（包含 HBM 封裝相關需求）本季營收年增 52%；leading-edge foundry-logic 營收也創下新高。這跟目前 AI 半導體設備週期的結構一致：HBM、先進邏輯與先進封裝，仍然是資本支出最集中的三個方向。
• ICAPS 展望出現轉折CFO 在 Q&A 中表示，原本對 ICAPS 的預期是「持平至微幅成長」，現在已經更新為 CY26、CY27 都會成長。主要原因是客戶稼動率回升，加上過去幾季的 inventory digestion 可能逐漸接近尾聲。這項訊息沒有出現在簡報首頁，代表設備需求的改善開始從 AI／leading edge 往成熟與 specialty markets 擴散。
• CY27：能見度開始從「季度」拉長到「年份」管理層根據客戶提供的 8-quarter forecasts，對 2027 年再度成為「強勁成長年」表達高度信心。CFO 在 Q&A 補充，對最大客戶而言，AMAT 實際掌握的技術 roadmap 能見度甚至接近 5 年。這比簡報裡強調的 8 季更重要。AMAT 與大型客戶的關係，已經是提前參與數年的製程與產能規劃。

需要注意的訊號

1. 客戶需求能見度正在結構性拉長管理層首次揭露最大客戶提供 8 季前瞻預測，而技術 roadmap 最長甚至可以看到約 5 年。對 AMAT 最大的好處，是產能、供應鏈與自身 CapEx 可以更早配置，執行風險理論上會下降。但這裡也有另一面。能見度拉長，不代表週期消失。如果終端 AI 需求突然轉弱，客戶不一定立刻取消設備需求，而可能先調整後面的 forecast。因此景氣轉折反映到 AMAT 訂單與營收的時間，也可能比以前更晚。所以我會把它理解成能見度變好了，但週期沒有被消滅，只是反應時間可能被拉長。
2. GAAP 淨利 +42.7% 很漂亮，但不能全部算成核心獲利成長本季 GAAP 淨利年增 42.7%，明顯快於營收，但這裡不能只看 headline number。non-GAAP 與 GAAP 調節表顯示，「策略性投資未實現損益」從去年同期的 +$314M 利得，轉成本季的 -$220M，EPS 調節影響約 $0.31。這主要來自 AMAT 對外部半導體與 AI 生態系公司的策略投資，其公允價值會隨市場價格波動，與設備本業的營運現金流沒有直接關係。所以判斷本季的 earnings power，我會更重視 營業利益、non-GAAP EPS 與現金流，而不是單獨拿 GAAP 淨利 +42.7% 下結論。
3. $253M 法遵和解費用不要重複算與 BIS 出口管制法遵相關的 $253M 和解費用，已經在 FQ1’26 一次認列完成；本季 FQ3’26 並沒有新增同等法律和解費用。因此九個月累計的 non-GAAP reconciliation 雖然仍然會看到這筆 $253M，但那只是 Q1 留下來的累計數字，不是 Q3 又被罰一次。

這季 AMAT 讓我提高評價的是成長開始變得更「寬」。Leading-edge logic、DRAM/HBM、Advanced Packaging 繼續踩油門，ICAPS 也開始從消化期走出來；同時客戶 forecast 從幾季拉到 8 季，最大客戶甚至能看到約 5 年的 technology roadmap。目前設備週期還沒有看到明顯煞車痕跡。但也不要把 8 季 forecast 當成 8 季 backlog。客戶給你未來兩年的規劃，不代表兩年的訂單都已經簽好。

能見度提高是 FACT；未來需求不會下修，還只是 ESTIMATE。