台積電 $TSM 先進封裝與異質整合策略研究

• 藍色備註是大叔的想法
• 紅色備註是特別請大家要注意的字眼
• 紫色備註是女兒喜歡的顏色，我只是拿來做分類

今天大叔週末從美國直奔台灣，抱持著學習跟充實自己對產業的了解。以下是大叔做的產業心得，也請大家不吝指教。謝謝

先講核心結論

1. TSMC 正把 AI 硬體的價值，從「單顆晶片」往「整個系統」搬我認為這是這場 keynote 最重要的訊號。TSMC 正透過 3D Fabric，把 CoWoS、InFO、SoIC 與 COUPE 整合成一套完整平台。背後的野心是把自己從「最先進晶圓代工廠」往 AI 系統整合平台推進。這個方向已經開始反映在財務上。TSMC CFO 在 Q4 2025 法說會提到，先進封裝占營收比重從 2024 年約 8%，提高到 2025 年略高於 10%，2026 年預計進一步來到 low-teens %