苹果宣布300亿美元博通协议以在美国制造更多芯片

今日，苹果公司宣布与博通达成多年合作， 共同设计并生产定制硅芯片组件及无线通信技术，这一消息印证了我们此前在周一报道的路透社新闻。

苹果表示，新协议预计总金额将超过300亿美元，并将催生逾150亿枚美国芯片，同时为“数百”个美国就业岗位提供支持。

博通是苹果“美国制造计划”（AMP）的一部分——该计划于去年启动，旨在推动美国制造业的发展。 在苹果迄今为止规模最大的AMP承诺下，博通将投资15亿美元，扩建并升级其位于科罗拉多州福特柯林斯的制造工厂， 在此生产先进的射频组件，包括FBAR滤波器以及无线连接技术。

“苹果与博通有着悠久的合作历史，而此次合作的新阶段进一步加速了我们对美国制造与创新的坚定承诺。”苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，“在福特柯林斯打造的尖端组件，对于满足客户所期待的卓越性能与连接体验至关重要。我们深感自豪，能够不断深化对美国供应商的投资，这些供应商与我们一样，秉持着对卓越品质与创新精神的共同追求。我们衷心感谢总统及其政府对像这样重要项目的大力支持。” 博通的芯片涵盖定制射频组件、Wi-Fi和蓝牙连接技术，以及遍布苹果产品线的其他网络半导体。苹果表示，这笔投资是其在四年间向美国投资6000亿美元承诺的一部分。 本文《苹果宣布与博通达成300亿美元交易，助力更多美国芯片问世》最初发表于MacRumors.com。

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