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美光与SK海力士砸数百亿美元扩产,但产能要到2028年后才能落地

美光承诺30亿美元投入美国半导体供应链,SK海力士在印第安纳建40亿美元HBM封装厂,但两家公司产能都到2028年下半年才能落地。SK海力士同时宣布在韩国投380亿美元建两座新晶圆厂,一座做HBM和下一代DRAM,另一座做企业级NAND。HBM已脱离大宗商品属性,NVIDIA已锁定供应并与SK集团达成5000亿美元合作。对AI芯片供应链而言,这些巨额投资短期内无法缓解内存紧张。
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