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Mixx Technologies CEO Vivek Raghuraman 专访

SemiWiki 对 Mixx Technologies 联合创始人兼 CEO Vivek Raghuraman 的访谈。Raghuraman 曾在 Intel 主导首款集成硅光收发器商用发布，在 Broadcom 期间完成了两代共封装光学（CPO）产品在 Meta 等超大规模云厂商的资格认证。 2023 年他与 Rebecca（文中截断）共同创立 Mixx，方向为光互连相关技术。文章正文截断，仅保留履历摘要和来源声明。
评论点赞收藏3 天前

Thintronics 首席执行官 Stefan Pastine 博士专访

SemiWiki 对 Thintronics CEO 兼创始人 Dr. Stefan Pastine 的访谈。背景信息：他是美国化学家、创业者，2011 年创办 Connora Technologies，开发 Recyclamine 可回收环氧热固性树脂技术，用于从碳纤维/玻纤/芳纶废料中回收纤维；Connora 2019 年被 Aditya Birla Chemicals 收购。 原文被截断（"Read More"），仅露出人物履历段落，访谈正文缺失。
评论点赞收藏3 天前

CEO Interview With Nick Kurayev of ScienceSoft

Nick Kuraye is the CEO of ScienceSoft, an AI transformation and software development company focused on regulated industries such as healthcare, insurance, and investment. The company has been in the ...
评论点赞收藏3 天前

为 AI 时代设计芯片：台积电路线图意味着什么

SemiWiki 一位曾与 Cliff Hou、LC Lu 及 TSMC PDK 团队协作的行业老兵撰文，称由 LC Lu 这样有深厚研发背景的人执掌 TSMC 设计与技术平台意义重大。 文章开头提到 AI 正带来两个相互关联的……但正文在此处被截断，仅保留了“Read More”跳转至 SemiWiki 原文的链接，核心论点与 TSMC 路线图对 AI 芯片设计的影响尚未展开。
评论点赞收藏5 天前

法式硅谷 – 一年后的回顾

SemiWiki 一年前那篇关于 VSORA（"法国式硅谷"）文章的回顾篇。作者复盘发现一年前的论点比预想更站得住：2026 年 1 月，前 Altera CEO、英特尔 20 年老兵 Sandra Rivera 加入 VSORA 担任 CEO，为这家没有硅谷地址、以非典型架构见长的公司背书。 内容本质是"一年前那篇怎么样"的 follow-up，属于行业观察类；对半导体/光电子领域读者有信息增量，但缺少新数据、新争议或独家细节，更多是把 1 年前已发观点延伸，讨论入口有限。
评论点赞收藏7 天前

ASML 为何争相建造 110 台 EUV 光刻机

ASML 正在研究到 2028 年生产超过 110 台极紫外光刻机（EUV）的方案。公司预计 2027 年至少制造 80 台 EUV 系统，并考虑进一步扩大产能。 这一布局折射出 AI 基础设施领域正在涌入的巨额投资需求。文章源自 SemiWiki，内容较短，主要为产能规划新闻。
评论点赞收藏7 天前

博通的 AI 引擎火力全开

博通 2026 财年第三季度 AI 半导体收入 167 亿美元，同比 +221%、环比 +54%，核心驱动是定制化加速芯片（custom ASIC）与大规模网络。 文章判断 AI 基础设施正从通用 GPU 加速转向定制计算 + 网络互联。内容偏财报解读，属于 SemiWiki 常规跟进，信息准确但缺独立观点、工程细节或可争论的技术判断，互动空间有限。
评论点赞收藏10 天前

高管访谈：Enphase Energy 联合创始人 Raghu Belur

SemiWiki 刊登了 Enphase Energy 联合创始人 Raghu Belur 的高管访谈。Raghu 2006 年与 Martin Fornage 共同创立 Enphase，25 年以上清洁能源与高科技行业经验，主导 Enphase 集成分布式能源系统（光伏、储能、监控与控制）的开发。 内容以职业履历与背景介绍为主，未展开技术细节或争议判断，适合了解 Enphase 高管背景，但信息增量有限，偏机构访谈体，讨论入口少。
评论点赞收藏10 天前

台积电 CoWoS 产能 2028 年将翻倍，但竞争对手仍能拿到订单

台积电 CoWoS 先进封装产能预计从 2026 年底约 13 万片 300mm 等效晶圆/月翻倍到 2028 年的 26 万片/月。文中强调这是供应链预测而非公司正式指引，并指出竞争对手仍能拿到订单，说明 CoWoS 产能虽大幅扩张但短期内不是完全垄断格局。 对关注 AI 芯片封装瓶颈的读者，这条产能曲线是关键输入，可结合 NVIDIA、AMD 等客户的封装需求变化继续跟踪。
评论点赞收藏12 天前

CEO Interview with Charlie Cheng of CEO of TeRAM

Charlie Cheng is CEO of TeRAM, with four decades of technology experience focused on microprocessor architecture and semiconductor memory. Before TeRAM, he worked on several AI processors, including m...
评论点赞收藏12 天前

Arm 瞄准智能体 AI 时代，推出新的边缘、云端与机器人平台

<p>Arm正在拓展其计算平台，以适应一个人工智能不仅响应单一指令，而是发挥更大作用的时代。该公司预计，AI智能体将在手机、数据中心、车辆、机器人及其他物理系统中持续运行——感知周围环境、针对目标进行推理，并……</p><p>该文章首发于。</p>
评论点赞收藏14 天前

带时间分复用的 PCIe 7 交换 IP：驱动下一代 AI 互联

Rambus 解决方案市场高级总监 Tim Messegee 撰写，面向 SemiWiki 的 PCIe 技术文章。核心内容是介绍 Rambus 推出的 PCIe 7 Switch IP，该 IP 引入时间分复用（TDM）机制，用于提升 AI 互联场景中的带宽利用率与连接灵活性。 文章回顾了 PCIe 交换机、NIC、SmartNIC 等成熟技术，并指出 SuperNIC 等新形态正在推动互联需求变化，Rambus 的方案旨在让下一代 AI 系统能更高效地利用 PCIe 7 的高速率通道，解决 GPU/加速器集群互联中的带宽瓶颈。 属于厂商技术解读，信息主要服务于半导体/互连工程师与 AI 基础设施从业者，对了解 PCIe 7 演进和 TDM 应用有一定参考价值。
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英伟达看到通用人工智能，而OpenAI则看到风险。

<p>与其说是一份科学结论，不如说是一份关于基础设施、经济与发展势头的简明陈述。他的论据是OpenAI的GPT-6 Astra，据称该模型是在超过10万台Nvidia Grace Blackwell NVL72系统上训练而成，随后又承诺还将再添置40万块GPU……</p><p>本文首发于。</p>
评论点赞收藏17 天前

三星或许是地球上最古怪的公司

<p>三星或许是地球上最与众不同的公司，因为很难界定它究竟是一家什么样的企业。对大多数消费者而言，三星意味着智能手机、电视机和冰箱。<br><br>然而，“三星”这个名字也出现在公寓大厦、货轮、医疗设备、保险单、建筑项目，以及……</p><p>该文章首发于 。</p>
评论点赞收藏17 天前

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