芯片公司offer帮选

【Offer1】 公司：大厂（行业黄埔军校） 薪资：24k*16拉满大概40w 优缺点：实习东家（领导和同事人都很好、强烈拉拢），大平台，成长快，好跳槽，评出来的职级比较高，进去属于让上一届校招倒挂； 非常卷，方向属于较窄，但门槛高 【Offer2】 公司：知名wlb小厂 薪资：28k*（12+3）+1.8*12补贴，拉满44w左右（刚对比了下同期的包，似乎是SP） 优缺点：热门小平台，偏外企管理风格，wlb965保真，年包也高，方向也很热门； 基本不涨薪，有裁员传闻（隔壁方向、不是应届） 补充：两个offer都是ic验证，都在上海，个人想要舒服稳定，也希望长期发展，（后面有可能转行

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