独家 | Oracle、博通与 SpaceX 寻求重磅债务交易为 AI 芯片买单

人工智能领域的大型企业正纷纷筹备一系列规模庞大的融资交易，以支付计算硬件的采购费用，这背后是数据中心扩建加速推进所引发的资本争夺热潮。

据知情人士透露，近几周来，博通一直在为OpenAI的定制人工智能芯片项目安排超过500亿美元的融资，该芯片由双方联合开发。

接近此事的人士表示，阿波罗投资集团和黑石集团是博通就参与该交易接洽的多家贷款机构之一。目前谈判尚处于早期阶段，交易规模仍有可能调整。

另据报道，甲骨文正在与阿波罗和高盛商谈，为一笔大规模芯片采购筹集资金。此外，据知情人士透露，SpaceX近日也与多家贷款机构就一项总额400亿美元的英伟达芯片融资进行了磋商。

《金融时报》此前已报道了SpaceX的相关谈判。

这一系列融资潮反映出构建人工智能基础设施的成本不断攀升。亚马逊云服务和甲骨文等云服务提供商传统上依靠自身现金流为计算硬件融资。

但在本轮人工智能基础设施建设中，这些公司已发行数千亿美元债券，将公开债务市场推向极限。如今，部分采购方开始转向华尔街投行，以帮助其完成单笔规模达数百亿美元的采购。

与此同时，还出现了一批新的芯片采购方，包括OpenAI和Anthropic等，它们缺乏足够的资金实力自行购置硬件。过去，领先的人工智能实验室主要向云服务商租用大部分算力，但如今它们希望更多地拥有自主基础设施，以降低成本并减少对第三方的依赖。

其中一位知情人士表示，博通为OpenAI提供的新融资可能涵盖数吉瓦的OpenAI芯片产能，预计将在年底前完成交割。OpenAI的芯片项目在内部被称为“Nexus”，其定制芯片以辣椒品种命名，第一代和第二代分别称为“哈拉皮尼奥”和“塞拉诺”。

该交易是在OpenAI与博通宣布合作一年后达成的。根据双方协议，将利用博通的网络技术共同开发10吉瓦的OpenAI定制芯片，并计划自2026年下半年起至2029年底逐步部署这些系统。

另一位知情人士称，甲骨文也力争在今年内敲定其融资方案，目前仍在与多家潜在融资伙伴进行磋商。

这笔融资旨在帮助甲骨文弥合支付硬件款项与云计算收入到账之间的时差。目前尚不清楚甲骨文拟融资采购的芯片数量，但仅用于一座1吉瓦数据中心的英伟达芯片采购就需耗资数百亿美元。

该融资方案很可能由投资者出资设立一家独立公司，负责采购芯片，随后由甲骨文分期租赁使用。这将有助于甲骨文避免进一步举债，在与资金更为雄厚的大型科技公司竞争时有效控制债务成本。